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Produção e aplicação de micropó de carboneto de silício verde de alta pureza


Horário da publicação: 28/03/2025

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Produção e aplicação de micropó de carboneto de silício verde de alta pureza

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia industrial moderna, o micropó de carboneto de silício verde de alta pureza tem sido amplamente utilizado em diversas áreas como um novo tipo de material abrasivo de alto desempenho. O micropó de carboneto de silício verde tornou-se líder no processamento de corte e retificação, com suas propriedades físicas e estabilidade química únicas. Este artigo se concentrará no processo de produção do micropó de carboneto de silício verde de alta pureza e sua aplicação em diversas áreas.

1. Processo de produção de micropó de carboneto de silício verde de alta pureza

A produção de micropó de carboneto de silício verde de alta pureza envolve principalmente seleção de matéria-prima, síntese, britagem, moagem, purificação e outros elos.

1. Seleção de matéria-prima
As matérias-primas sintéticas do carboneto de silício verde são principalmente coque de petróleo, areia de quartzo e silício metálico. Em termos de seleção de matérias-primas, é necessário selecionar matérias-primas de alta qualidade para garantir o desempenho do produto final.
2. Síntese
Após a mistura das matérias-primas selecionadas em uma determinada proporção, elas são aquecidas a alta temperatura em um forno elétrico de alta temperatura para passar por uma reação de redução térmica de carbono, gerando carboneto de silício verde. Esta etapa é um elo fundamental na produção e afeta diretamente a pureza e o desempenho do produto.
3. Britagem e moagem
O carboneto de silício verde sintetizado é triturado e moído para obter partículas de um determinado tamanho. O objetivo desta etapa é obter micropós com o tamanho de partícula necessário.
4. Purificação
Para aumentar a pureza do produto, as partículas trituradas e moídas precisam ser purificadas. Essa etapa geralmente utiliza métodos físicos ou químicos, como decapagem, lavagem com água, etc., para remover impurezas e aumentar a pureza do produto.

2. Campos de aplicação do micropó de carboneto de silício verde de alta pureza

O micropó de carboneto de silício verde de alta pureza tem sido amplamente utilizado em diversas áreas devido às suas excelentes propriedades físicas e estabilidade química. A seguir, suas aplicações em diversas áreas importantes:

1. Fabricação mecânica e processamento de corte

Como abrasivo de corte, o micropó de carboneto de silício verde desempenha um papel importante na fabricação mecânica e no processamento de corte. É amplamente utilizado no processamento de corte de materiais duros e quebradiços, como carboneto cimentado e cerâmica, e apresenta as vantagens de alta eficiência de corte, baixa força de corte e baixa temperatura de corte.

2. Fabricação e polimento abrasivo

O pó de carboneto de silício verde é amplamente utilizado na fabricação e polimento de abrasivos devido à sua alta dureza e boa resistência ao desgaste. É usado na fabricação de diversos abrasivos e materiais de polimento, como rebolos, rodas de polimento, etc., que podem efetivamente melhorar o acabamento superficial e a precisão do processamento dos produtos.

3. Fabricação de instrumentos ópticos

O pó de carboneto de silício verde também é amplamente utilizado na fabricação de instrumentos ópticos devido às suas boas propriedades ópticas. Pode ser usado na fabricação de materiais de retificação e polimento de superfícies para diversos componentes ópticos, como lentes, prismas, etc., o que pode melhorar efetivamente a qualidade da superfície e as propriedades ópticas dos componentes ópticos.

4. Indústria cerâmica e indústria eletrônica

O pó de carboneto de silício verde também é amplamente utilizado na indústria cerâmica e eletrônica. Na indústria cerâmica, é usado na fabricação de materiais de retificação e polimento de superfícies para materiais cerâmicos e produtos cerâmicos; na indústria eletrônica, é usado na fabricação de materiais de polimento para dispositivos semicondutores e materiais de corte para placas de circuito, etc.

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